CAF（Conductive Anodic Filament）即为“导电阳极丝”，俗称【铜离子迁移】。
是指线路板在潮湿、高温、电场环境下，金属离子沿绝缘材料内部或表面迁移并形成导电通路的现象。



PCB分层起泡是指PCB线路板内部各层（如铜箔、树脂基材、半固化片等）之间的结合力失效，导致层间分离并形成局部气泡或隆起。